韓文翻譯成中文面試總算告一段落~
以下是小弟近一個多月面試的心得分享:
主動送達履歷:聯詠 晨星 瑞昱 聯發科(內部履歷) 群聯 創意
有被約請去面試:聯詠 晨星 瑞昱 聯發科(內部履歷) 群聯 創意 台積電 奕力 芯鼎
最後有去面試: 聯詠 台積電 瑞昱 晨星 聯發科 (依照面試日期前後挨次)
錄取公司:晨星 瑞昱 聯發科
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聯詠APR工程師
考英文聽力跟浏覽考試,再考專業考試(包含IC design flow翻譯社 setup time & hold time
的較量爭論題, 畫CMOS電路圖, timing constraint, wire load model相幹問題)
總共3個面試考官(1個主管,2個資深工程師)
a.自華頓翻譯公司介紹
b.碩士論文(30幾頁,太多頁,後面直接跳過)
c.對於APR的熟悉
問題:
1. 看當作績單,針對較低分或較高分或他有樂趣的科目發問翻譯
2. back-end design設計相幹問題?
3. 為什麼會想來面試他們公司?
4. 為什麼會想留在台南?(該部門在台南有設點)
5. Front-end &back-end 的差異在哪?未來想從事哪一方面的職務?
6. 將來先輩製程back-end設計難度愈來愈高,會有哪些問題?
最後介紹公司目前狀態。
(面試總時候2hr,含專業及英文測驗,第一次面試不免會重要....)
成效:無聲卡
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台積電 數位IC工程師
考英文聽力跟浏覽測驗,還有本能機能考試。
主管是個女主管,蠻和善的。
a.毛遂自薦
b.介紹部門:該部分首要做SRAM設計,供應客戶多種記憶體的選擇,並非主力單元,是
個支援性的部分。
問題:
1. 聊天占多數,有提到RRAM等正在研發的記憶體。
2. 晶片設計時有碰到哪些困難?若何解決?
3. 會利用哪些tool,這些tool首要在做些什麼?
4. 設計晶片時,timing constraint若何下?
5. 對於整個IC設計流程的熟習度?
6. 晶片量測的方式或流程?
7. 對於將來記憶體設計可能有哪些艱巨或瓶頸需要突破?
(面試總時間2hr,包括英文及本能機能測驗)
成績:沒登科
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瑞昱-通信網路部分數位IC設計工程師
沒有任何紙本測驗翻譯
分外:人事資料表必須要親身用手寫,不克不及用電腦打字。
一個面試主管
a.一最先他先介紹他們部分在做什麼,首要做網路的switch。
b.自我介紹
介紹時會開始發問,如果跟硬體設計有關,會要求翻譯公司在白板畫出該系統的block diagram
,然後開始問各個block間的訊號傳遞的關係,總之,問的很詳細。
後來首要著重在crossing clock domain議題,要若何改良或解決非同步系統的影響。
c.碩士論文(這次Power point只用6頁,非常簡短)
問題:
白板題,標題問題挺簡單的,就是寫出一個除2的除頻電路,要你寫出RTL code並畫出對應的
邏輯電路圖。
最後時候讓你提問問題翻譯
(面試總時間1.5hr,是面試中最硬的一場)
成效:沒錄取
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瑞昱-研發中心部分數位IC設計工程師
沒有任何紙本考試。
特別:人事資料表必需要親身用手寫,不能用電腦打字翻譯
2個面試人員(1個主管1個資深工程師) ,人蠻好的。
a.一開始他先介紹他們部分在做什麼,該部門主要供給各個部分通用的IP設計翻譯
b.自華頓翻譯公司介紹
c.碩士論文(用6頁)
毛遂自薦和碩士論文時會入手下手發問,首要是問些晶片設計經驗,有遇到什麼困難, 若何
解決?
問大學及研究所的修課內容,有學到什麼或感觸?
問題:
白板題再次登場,題目首要是DSP及數位IC設計相幹。
1. 步階函數的系統,是個線性非時變系統(LTI System)嗎?為什麼?
2. 畫了一個遞迴架構系統圖,求出該系統的轉換函數?
3. 有限狀況機從(st0,st1):(0翻譯社0)->(0翻譯社1)->(1,0)->(1,1),輸出y=st0&st1,哪一個
state的轉換,會因為繞線長度及timing delay不同,致使y的function有誤? 假如有誤,
該如何解決這個現象?
4. y=x+xD+xD^2+xD^3,D為延遲原件,x為輸入訊號,y為系統輸出訊號,當加法器time
delay自己需要3ns時,電路設計前提為critical path必需要小於8ns,該若何符合設計條
件? 必須劃出電路圖且function不得改變。
最後時候讓翻譯公司提問題翻譯
(面試總時候1.5hr,面試感受很順暢,很輕鬆)
了局:offer get
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晨星 APR工程師
1個面試主管,人蠻不錯的。
考智力考試(據說很重要,考爛就GG)
1.毛遂自薦
2.碩士論文(6頁)
問題:
1. back-end design設計流程相關問題?
2. 晶片設計時,timing constraint如何下?
3. 你未來想做back-end design仍是front-end design?為什麼?
4. 大多都在聊天,介紹公司狀況。
最後讓你發問問題
(面試總時候1hr,面試挺輕鬆)
了局:offer get
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聯發科 數位相機IC設計工程師
聯發科 語音訊號/數位消息IC設計工程師
沒有任何紙本考試。
兩個部門一起面試,總共三位面試官,人都蠻客套的翻譯
a.一開始面試官們會遞給你名片,並介紹本身(聯發科面試都是如許),再來就依序介紹部
門首要在做些什麼。
b.毛遂自薦
c.碩士論文(發現先前6頁能講的東西太少,補充到20頁)
介紹申明論文時,他們會針對翻譯公司講的論文內容提問並討論,跟其他公司面試環境比擬,是
個比較有響應(response)的面試進程,是以很快就可以知道論文內容的重點在哪邊,再針對
這些重點事項發問,例如問你在設計規格不變的情形下,有沒有設施再下降延遲、削減面
積或功率耗損,如果不可是為什麼,和未來的發展標的目的等。
問題:
1. 針對大學及研究所修課內容做發問,修某些課目的緣由是什麼,有什麼收穫,和成
績相關等問題。
2. 聯發科人事資料表有許多問題需要填(必填),他們城市看過再來發問他們有興趣的問
題翻譯
3. 有沒有遇過什麼重大挫折?
4. 問一些tool首要在做些什麼工作?例如 TetraMax或PrimeTime…等
5. Design For Test(DFT)主要目標是什麼? Fault coverage是指什麼?
6. 晶片設計和實現是分工合作或是一人獨自完成?
7. Timing constraint若何下? Static Timing Analysis 如何闡發?
8. setup time & hold time假如有違規,要如何解決?
9. 演算法設計、硬體設計和硬體實現(APR)和晶片量測各異花多少時間完成?
10. 硬體設計上,你感覺最艱巨的處所是什麼?
最後發問問題翻譯
(面試總時間2hr,感覺有點硬)
成果:語音/消息處理部門複面翻譯
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聯發科 語消息號/數位音訊IC設計工程師(複面)
沒有任何紙本測驗。
一名副處長,人也很客套。
a.面試一開始會遞給你名片,並介紹本身。
b.毛遂自薦
c.碩士論文
問題:
1. 要求你在白板畫出碩論硬體設計的block diagram翻譯
2. setup time & hold time有違規,要如何解決?
3. 硬體設計上,有遇到什麼堅苦?
4. 問DPS相幹問題,跟數位濾波器有關。
5. 問metastable相關問題,及若何解決?
以後都是在介紹聯發科各個事務處部門負責的區塊及該部門首要的工作內容。
最後讓你發問問題。
(面試總時候約1.5hr,本來以為面試會很硬,面試完覺得蠻順利的)
成績: offer get
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心得感觸:
a.104或1111人力銀行的履歷表盡量都填完整,有一些分外的事蹟和競賽獲獎情況可以特
別標註或附上證實書。可以的話,最好是自製一份履歷表及自傳共2~3頁(希奇感謝蔡麻糬
大大的參考版本),內容會更加具體且吻合職缺的需求,因為人力銀行所提供的履歷表其
實蠻簡陋的,紛歧定合用在每個範疇翻譯在面試當日可以供應自製履歷表給面試主管翻閱,
黑白單面印刷即可。
b.保舉人的部份無工作經驗者,一定要寫(配合)指點教授,其他剩餘的欄位可寫產業界相
關領域的學長姐(伴侶)。
c.一入手下手面試幾家可能城市重要、碰壁、講欠好、不知道他們(主管)側重的問題點是什麼
,所以不太建議一開始就找翻譯公司真的很想去的公司面試。多面試個兩三次,熟能生巧,有些
臨場問題就能夠漸漸改良翻譯
d.如果自認實力頑強,有太多選擇,那就挑你有樂趣的公司去面談就好(你是老大,翻譯公司挑
公司)。當然要每家都去面試也是可以,多去看看認識每一家公司環境,對將來或許有
幫忙,只是要破費大量時間跟錢翻譯至於公司的好與壞,大多是從股價或是營收入和未來性
去做評選,見仁見智。
e.寫在履歷上的資訊切勿造假,因為很多主管會針對履歷表提問,一但翻譯公司寫了卻答不出來
就有點尷尬,固然有些器械可能1、2年前所做的功效,會忘了細節是蠻正常的,就誠笃的
說你忘了哪些細節或步調,但要出格申明目前還記得或知道哪些器械便可。當然假如可以
,在面試前把履歷上的功效或事務都弄清晰會更好。
f.若是主管問的問題會一點點,那就把你所知道的部門講清晰便可,固然,知道越多就講
越詳細,乃至可以指導他接下來的問題。如果該問題完全不懂或不會,就直接說翻譯公司不會或
不懂,你需要歸去再研究一下相關問題,也盡可能不要亂給謎底,究竟結果有時辰會講得越多,
錯得越多,會讓排場更尷尬翻譯
以上一點點面試的心得感觸,但願有扶助到有需要的人摟~
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